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历史招中标信息41551条
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| 微晶台体(一批)加工 | |
| 项目所在采购意向： | |
| 采购单位： | ****点击查看 |
| 采购项目名称： | 微晶台体(一批)加工 |
| 预算金额： | 810.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | C****点击查看0500机械工程研究服务 |
| 采购需求概况 ： | 采购标的：微晶台体(一批)加工 主要功能：为xxx项目运动台必须部件；传统研磨基面，CNC加工结构，机器人抛光内腔平面，传统抛光侧面和基面满足安装和使用要求。本项目所有零件的加工技术要求、尺寸公差、形位公差、表面处理、材质要求等，均以随采购文件发售的正式加工图纸为准。零件加工表面上不应有划痕、磕伤、压伤等损伤表面的缺陷，倒角、去毛刺符合图纸要求。 数量：3个微晶台体-1型和3个微晶台体-2型 质量要求：应达到技术/服务要求中约定的全部可量化技术/服务指标。 服务要求：货物交付后，开展不少于1次的现场操作培训；质保期内提供免费上门维修、更换服务，需在接到通知后48小时内到达现场处置；货物停产后3年内持续供应核心备品备件；提供7×24小时技术支持热线，电话响应时间≤2小时。 安全要求：包装满足防护要求，防震、防潮、防碰撞；危险品按危化品包装规范，贴危险标识；配套安全防护配件、安全警示标识等。 时限要求：3个月 预算：****点击查看000元 |
| 预计采购时间： | 2026-10 |
| 备注： | |
本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
基本情况
上次中标企业: 深圳****公司
潜在竞争对手: 共
8
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
