【合同（履约）】铜陵职业技术学院集成电路封测与应用工程实训中心项目合同公告

一、合同编号： ****点击查看001
二、合同名称： ****点击查看集成电路封****点击查看中心项目合同
三、项目编号： ****点击查看
四、项目名称： ****点击查看集成电路封****点击查看中心项目
五、合同主体
采购人（甲方）：****点击查看
地址：**市**新区翠湖四路2689号
联系方式：136****点击查看5483
供应商（乙方）：****点击查看
地址：中国（**）自由贸易试验区**片区高新区创新大道2800号创新产业园二期F1号楼506室
联系方式：180****点击查看1015
六、合同主要信息

主要标的名称：集成电路封测实训平台

规格型号（或服务要求）：JM-TS-25T

主要标的数量：5套

主要标的单价：197200.00元

合同金额: 1,729,900.00元

履约期限、地点等简要信息: 履约期限：2025 年09 月 05 日，完成日期：2025 年 11 月 03 日；履约地点：****点击查看；履约保证金：中标人向采购人提交合同价的2.5%的履约保证金，中标人可以通过转账、网银支付、汇票、 支票、本票、保险、保函等方式提交履约保证金，履约验收后按照相关规定及时退还；付款方式：合同签订后，采购人支付本项目合同金额的 40%为预付款。剩余款项待设备安装、调试完成并验收合格后，在收到供应商发票后 7 个工作日内完成支付 ，要求供应****点击查看银行、保险公司、担保公司等金融机构出具的预付款保函或其他担保措施

采购方式: 公开招标

七、合同签订日期: 2025年09月05日

八、合同公告日期: 2025年09月05日

九、其他补充事宜： 无